l  全自動(dòng)布氏硬度計(jì)，獨(dú)有的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，用戶自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開始試驗(yàn)，測(cè)量完成后，無(wú)須移動(dòng)工件，自動(dòng)轉(zhuǎn)換，CMOS直接捕獲壓痕圖像，利用世界先進(jìn)的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找最符合壓痕特點(diǎn)的像素，高速分析，自動(dòng)讀數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動(dòng)測(cè)量

主要技術(shù)參數(shù)：

1. 試驗(yàn)力參數(shù)

l  試驗(yàn)力共有10檔，分別是：

l  試驗(yàn)力控制：閉環(huán)系統(tǒng)

l  試驗(yàn)力施加：全自動(dòng)（加荷/保荷/卸荷）

l  試驗(yàn)力的施加時(shí)間：2~8秒

l  試驗(yàn)力保荷時(shí)間：0~60秒（每5秒為一單位）